화웨이 AI 칩 생산의 숨겨진 위기: 메모리 부족 - AIFocus

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화웨이 AI 칩 생산의 부상과 숨겨진 위기

최근 몇 년간 화웨이는 AI 칩 생산에서 놀라운 성과를 보였습니다. THE DECODER의 기사에 따르면, 화웨이는 2024년에만 약 507,000개의 Ascend AI 가속기를 출하했으며, 2025년에는 805,000개로 증가할 것으로 예상됩니다. 하지만 이처럼 급격한 성장은 지속 가능하지 않을 수 있습니다. 실제로, 이 성장의 기반은 TSMC에서 제조한 290만 개 이상의 Ascend 다이를 비축한 데에 있습니다. 이러한 비축분은 수출 제한 조치를 우회한 결과이며, 9개월 내에 소진될 것으로 보입니다.

화웨이는 자급자족을 위해 공급망 통제에 힘쓰고 있습니다. SiCarrier라는 칩 제조 도구 회사를 설립하고 자체 공장을 확장하여 SMIC, 중국 최대의 계약 칩 제조업체와 경쟁할 준비를 하고 있습니다. 하지만 칩 제조는 더 이상 문제가 아닙니다. 핵심 문제는 고대역폭 메모리(HBM)의 부족입니다. 중국은 AI 분야에서 독립을 추구하고 있지만, HBM의 부족은 이를 방해하는 주요 요인입니다.

HBM 부족: 화웨이의 발목을 잡는 요소

SemiAnalysis의 보고서에 따르면, 화웨이의 AI 칩 생산에는 HBM이 필수적입니다. 그러나 미국의 수출 제한 조치로 인해 중국은 HBM 공급에 어려움을 겪고 있습니다. 삼성으로부터 1,140만 개의 HBM 스택을 비축했지만, 이는 2024년 말까지 소진됐을 것으로 예상됩니다. 이 상황에서 화웨이는 자체적으로 HBM을 생산할 수 없으며, 미국 제재로 인해 외부 공급도 차단되어 있습니다.

중국의 주요 DRAM 제조업체인 CXMT는 HBM 생산을 강화하고 있지만, 그들이 공급할 수 있는 HBM 스택은 내년에 약 200만 개에 불과합니다. 이는 약 250,000~300,000개의 Ascend 910C 칩에만 충분한 양입니다. 결국, HBM 부족은 화웨이의 AI 칩 생산에 직접적인 장애물이 될 것입니다. 이로 인해 중국은 AI 하드웨어 독립에서 큰 도전에 직면하게 됩니다.

글로벌 AI 칩 시장의 경쟁과 미래 전망

글로벌 AI 칩 시장에서의 경쟁은 더욱 치열해지고 있습니다. 미국은 Nvidia의 H20 칩의 중국 수출을 허용했지만, 이는 복잡한 전략의 일환입니다. SemiAnalysis는 중국이 이 칩에 대한 관심을 표면적으로 드러내지 않는 이유가 더 강력한 Blackwell 시리즈 칩(B30A)을 승인받기 위한 전략이라고 분석합니다. 그러나 이는 중국 내 AI 기술 발전 속도를 늦추는 양날의 검입니다.

Huawei와 같은 회사들은 여전히 서구 기술에 의존하고 있으며, 미국의 제재가 효과적으로 작용하고 있습니다. 미국은 중국이 자체적으로 대규모 칩 생산을 시작하기 전까지는 더 강력한 칩의 판매를 허용하지 않을 것입니다. 이는 중국이 서구 기술에 의존하도록 만들지만, 동시에 AI 발전 속도를 가속화할 위험도 내포하고 있습니다.